三星电子将以5nm工艺为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器(或为骁龙875)，高通
三星已于近期开始在京畿道华城的亿美元芯片工厂批量生产骁龙875。
(图源：韩媒)
据悉，代工订单随着市场对5G和人工智能半导体需求的星获增长，
根据市场研究公司TrendForce发布的高通报告，三星电子的亿美元下一代Galaxy S系列以及小米和OPPO的高端智能手机预计将采用该款AP。
(原标题：三星获高通10亿美元5G AP代工订单)
集微网消息(文/小山)，高通下一代5G AP(骁龙875)计划于12月上市。