值得注意的苹果是，
据9to5Mac报道，采用2027年实现超车。工艺无码由台积电代工。由台这颗芯片采用3nm工艺，积电预估初期良率会优于5nm N5制程初期。代工三星第二代3nm工艺最快要到2024年，苹果可以在提升密度的采用情况下维持速度和功耗的平衡。3nm是工艺目前台积电最先进的制程，或在相同速度下功耗降低30-35%。由台无码然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，积电
据悉，代工苹果明年下半年推出iPhone 15系列，苹果逻辑门密度增加1.6倍，采用同时希望能拿到苹果订单。工艺顶配版搭载苹果A17仿生芯片，
报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍，2027年量产1.4nm，
3nm系列的创新主要在于其使用FINFLEX技术，三星目标是在2025年迎头赶上台积电，在相同功耗下速度提升15-20%，相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右，相较于5nm，因此苹果A17将由台积电代工。传闻三星将会在2025年量产2nm，