据9to5Mac报道，采用
工艺无码目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的由台是三星电子，由台积电代工。积电苹果明年下半年推出iPhone 15系列，代工预估初期良率会优于5nm N5制程初期。苹果可以在提升密度的采用情况下维持速度和功耗的平衡。三星目标是工艺在2025年迎头赶上台积电，逻辑门密度增加1.6倍，由台无码2027年实现超车。积电传闻三星将会在2025年量产2nm，代工3nm是苹果目前台积电最先进的制程，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，采用在相同功耗下速度提升15-20%，工艺或在相同速度下功耗降低30-35%。因此苹果A17将由台积电代工。据悉，同时希望能拿到苹果订单。
值得注意的是，相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，这颗芯片采用3nm工艺，2027年量产1.4nm，
3nm系列的创新主要在于其使用FINFLEX技术，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍，
报道指出，