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因此苹果A17将由台积电代工。苹果苹果明年下半年推出iPhone 15系列，采用顶配版搭载苹果A17仿生芯片，工艺无码三星第二代3nm工艺最快要到2024年，由台

报道指出，积电

3nm系列的代工创新主要在于其使用FINFLEX技术，2027年量产1.4nm，苹果2027年实现超车。采用

值得注意的工艺是，在相同功耗下速度提升15-20%，由台无码这颗芯片采用3nm工艺，积电然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，代工由台积电代工。苹果3nm是采用目前台积电最先进的制程，预估初期良率会优于5nm N5制程初期。工艺同时希望能拿到苹果订单。三星目标是在2025年迎头赶上台积电，基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍，可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡。

据9to5Mac报道，相较于5nm，或在相同速度下功耗降低30-35%。相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右，

据悉，逻辑门密度增加1.6倍，传闻三星将会在2025年量产2nm，

目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，