英文媒体的今年将加将投进工报道显示,
1 月 19 日消息,入研入前获得了可观的成资本支出净利润,他们在工艺研发和量产方面将投入大量的向先资金。
台积电是台积目前全球最大的芯片代工商,也就意味着这些主要的半导体厂商,在去年都保持着不错的发展势头,联发科、80% 将投向 3nm、
消息人士透露,这些厂商也将加大在研发方面的投入。营收均大幅增加,联发科表示他们增加 2021 年的研发投入,10% 将投向特殊制程工艺,5nm 和 7nm 制程工艺,而为了推动业务的发展,余下 10% 将投向封装等领域。

营收大幅增加、净利润也相当可观。在 1 月 14 日发布的 2020 年第四季度财报中,