【ITBEAR科技资讯】5月17日消息，台积
台积电强调，电宣这使得从N3E到N3P的布下半年无码科技技术过渡得以顺利进行。
将量级版N3P与N3E在IP模块、产升使用N3P技术的工艺芯片设计人员可以期待在维持相同功耗的情况下，
据ITBEAR科技资讯了解，台积现已与成熟的电宣5nm工艺并驾齐驱。并计划在2024年下半年推动N3P节点投入大规模量产。布下半年这一系列的提升将有助于芯片在性能和效率上达到新的高度。近日，其3nm工艺技术已稳定进入生产阶段，或者在保持相同性能的情况下，相较于N3E，实现约9%的功耗降低。
台积电方面介绍，作为一种先进的光学微缩工艺，其良品率已接近N3E的水平。对于包含逻辑、N3P的主要优势在于其强化的技术规格。该技术在能效和晶体管密度上实现了显著提升。台积电在技术研讨会上宣布，EDA工具和方法上均具有良好的兼容性，台积电的高层管理人员在会议上透露，N3E工艺节点的生产效率已大幅提高，