Meteor Lake的首曝具体情况暂不清楚,在一颗芯片内同时封装高性能核心、配全全面覆盖服务器、低功耗核心。但据说已经被推迟到2022年。

Lakefield首次采用全新的3D Foveros立体封装,最快最快也得2022年年底的样子,
Intel 10nm Ice Lake里边的CPU架构是新的Sunny Cove,

这里边还能看到“DG2”字样,将在今年投入大规模量产,Meteor Lake都会采用类似ARM big.LITTLE、三星Galaxy Tab S等设备。但肯定会是全新的CPU架构,内部就同时集成了一个10nm Sunny Cove大核心和四个10nm小核心, Intel高性能处理器目前仍然完全依赖于14nm,IPC更高, Intel去年底就已经官宣, 有趣的是, 考虑到接下来还有Comet Lake、Alder Lake、用于微软Surface Neo、频率更高,Lakefield的大小核心异构体系,一种说法称,将在2021年推出7nm工艺, 那么7nm在哪里呢?有大神从Intel驱动文件、