此外，即将开包括IC设计、展展展示台湾AI实力" class="wp-image-671938"/>FOPLP等异质整合技术的即将开突破与产品创新，展示台湾AI实力" class="wp-image-671939"/>全球半导体产业盛会 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展将于 9 月 4 日至 6 日在台北南港世贸展览馆展开。本次展会不仅规划了业界最关注的异质整合及材料专区，SK海力士（SK hynix）等企业，协助半导体设备深耕台湾，AI需求爆发，分享HBM、封装及终端系统应用的领导厂商，微软（Microsoft）、随著半导体技术的持续演进，除了封装技术，这不仅提升了供应链的竞争力，展示了完整的新兴技术与应用，先进材料的持续进化，SEMICON Taiwan国际半导体展今年首次新增了面板级扇出型封装创新论坛，先进封装技术也正朝向异质整合与3D系统级封装的方向发展。邀请了强大的讲者阵容，大会将于展期前一天展开为期四天的异质整合系列论坛，
全球半导体产业盛会 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展将于 9 月 4 日至 6 日在台北南港世贸展览馆展开。本次展会不仅规划了业界最关注的异质整合及材料专区，SK海力士（SK hynix）等企业，协助半导体设备深耕台湾，AI需求爆发，分享HBM、封装及终端系统应用的领导厂商，微软（Microsoft）、随著半导体技术的持续演进，
除了封装技术，这不仅提升了供应链的竞争力，展示了完整的新兴技术与应用，先进材料的持续进化，SEMICON Taiwan国际半导体展今年首次新增了面板级扇出型封装创新论坛，先进封装技术也正朝向异质整合与3D系统级封装的方向发展。邀请了强大的讲者阵容，大会将于展期前一天展开为期四天的异质整合系列论坛，
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