据《科创板日报》报道，现商是业化中国半导体芯片技术的破冰之举。属于此前麒麟710的量产降频版。
国际这款移动芯片“麒麟710A”是代工由中芯国际完成芯片代工制造环节，中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T，麒麟采用14nm制程工艺，正中芯制程无码荣耀Play4T还后置4800万像素主摄与200万像素景深镜头，式实拥有4.5mm孔径，现商配备6GB内存与128GB机身存储。业化
据悉，量产内置4000mAh电池，国际采用6.39英寸魅眼屏，搭配后置指纹识别方案。
5月11日消息 今年4月份，荣耀Play4T发布，特别之处在于背面Logo——SMIC 20，5月9日，“麒麟710A”代表着实现国产化零的突破，