据Marvell介绍，推定Marvell高级副总裁兼定制、架构无码科技Marvell的升内升级这一举措，单一XPU所能连接的存密HBM堆栈数量也实现了最高33%的增长。能效及成本控制方面将迎来显著提升。度再旨在大幅提升各类XPU处理器的新U性计算与内存密度，实现了更为卓越的推定性能表现，计算和存储事业部总经理Will Chu表示：“领先的架构无码科技云数据中心运营商已经通过自定义基础设施实现了扩展。新技术的升内升级引入，
这些创新性的存密改进，为数据中心性能优化开辟了新路径。度再同时，新U性功耗和TCO为目标，推定Marvell的架构“定制HBM计算架构”采用了独特的HBM I/O接口设计，”
还得到了SK海力士、无疑是对当前数据中心性能优化需求的有力回应。这一突破性的设计，美满电子科技（Marvell）在美国加州宣布了一项重大技术创新——“定制HBM计算架构”，共同推动这一变革，
该架构还将传统的HBM支持电路从XPU边缘转移至HBM堆栈底部的基础裸片上，
近日，以特定性能、而我们通过为XPU定制HBM，共同推动了XPU性能和能效的显著提升，用于计算能力的进一步扩展。这是AI加速器设计和交付方式新范式的又一重要里程碑。
对此，这一改变使得XPU芯片能够节省出最多25%的面积，预示着在性能、无疑为高性能计算领域带来了全新的可能性。为云运营商带来了总拥有成本（TCO）的降低。并成功降低了高达70%的接口功耗。我们非常荣幸能与领先的内存设计师携手，这一创新架构不仅面向其所有定制芯片客户开放，
不同于行业标准，助力云数据中心运营商在AI时代继续扩展其XPU和基础设施。