三星一名发言人表示，代i订单无码并且均采用最新的片供14nm工艺。三星将为高通和苹果两家公司代工下一代手机芯片，应商三星将取代台积电为苹果代工iPhone下一代芯片A9。负责三星电子将负责75%的星成e芯iPhone芯片订单，这样，为下2015年下半年起，代i订单无码
韩国媒体MaeilBusiness Newspaper报道称，片供但未透露合同的应商具体金额和另一家供应商。而苹果尚未就此予以证实。负责
1月26日消息，星成e芯三星将在德克萨斯州奥斯汀市为苹果生产芯片。为下三星电子将成为苹果下代iPhone的代i订单芯片主要供应商，凯基证券曾表示，
去年7月份，公司拒绝对市场传闻予以回应，负责75%的芯片订单。