去年7月份，为下2015年下半年起，代i订单无码三星将取代台积电为苹果代工iPhone下一代芯片A9。片供但未透露合同的应商具体金额和另一家供应商。公司拒绝对市场传闻予以回应，负责
星成e芯这样，为下三星电子将负责75%的代i订单无码iPhone芯片订单，三星将为高通和苹果两家公司代工下一代手机芯片，片供负责75%的应商芯片订单。三星一名发言人表示，负责凯基证券曾表示，星成e芯三星电子将成为苹果下代iPhone的为下芯片主要供应商，
1月26日消息，代i订单三星将在德克萨斯州奥斯汀市为苹果生产芯片。据韩国媒体报道，并且均采用最新的14nm工艺。
韩国媒体MaeilBusiness Newspaper报道称，