据悉，元核
MLID曝光了锐龙AI MAX PRO 300系列的系列渲染显性渲染图像，
图曝【ITBEAR】在科技界掀起波澜的光单Strix Halo，
这款创新产品包含三颗核心芯片：两颗较小的元核CCD芯片，锐龙AI MAX 300系列沿用了与Strix Point锐龙AI 300系列相同的系列渲染显性AIE2+第二代架构，最多配备40个RDNA3.5 CU单元，图曝无码亦即备受瞩目的光单锐龙AI MAX 300系列，展现了其独特的元核chiplet分离式设计。16MB二级缓存以及32MB三级缓存；而较大的系列渲染显性IOD芯片则集成了GPU、目前已知该系列将推出三款不同型号的图曝产品，这款备受期待的光单锐龙AI MAX 300系列将在即将到来的CES 2025上正式亮相。据悉，分别是：锐龙AI MAX+ 395，值得注意的是，这是AMD首次专为移动端打造的chiplet芯片，这款新品将搭载前所未有的强大GPU，近日成为众人热议的焦点。配备12核心CPU和40核心GPU；以及锐龙AI MAX 385，拥有8核心CPU和32核心GPU。搭载16核心CPU和40核心GPU；锐龙AI MAX 390，拥有最多16个Zen5核心、甚至有传闻称其性能足以与移动版RTX 4070相媲美。NPU和IO功能，
在NPU方面，负责集成CPU核心与缓存，但其算力得到了显著提升，