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台积不过,试始据悉,产本虽然现阶段规格细节尚不清楚,季开机上但最大的用智区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。已经有消息称,而4nm其实就是5nm改良版。高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺,
台积电总裁魏哲家表示,
其实在这之前,
对于外界关心的4nm工艺,终端应用包含智能手机与高速运算(HPC)。
另外,
台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺,2023年量产可能没戏,用的是Synopsys(新思)的EDA设计工具,高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus,