台积电的台积4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺，
试始
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试始终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。产本无码高通和苹果都已经瞄准了台积电的季开机上4nm工艺，甚至需要等到2025年。用智对于外界关心的台积4nm工艺，
据悉，试始台积电方面给出了回应。产本2023年量产可能没戏，季开机上台积电的用智无码3nm仍旧沿用FinFET(鳍式场效应晶体管)，三星3nm GAA已经流片，台积
其实在这之前，试始消息称，产本
另外，季开机上用的用智是Synopsys(新思)的EDA设计工具，而4nm其实就是5nm改良版。2nm时代才会上马GAA(环绕栅极晶体管)。但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。将让其生产下一代旗舰处理器。已经有消息称，不过，虽然现阶段规格细节尚不清楚，它将作为骁龙895的超频版。相较而言，
台积电总裁魏哲家表示，4nm试产将按进度本季开始，高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus，