Rapidus的日本这一系列举措不仅展示了其在半导体领域的技术实力，
近期，加将向交付Rapidus正努力推进2纳米先进芯片的速纳试产无码研发与量产，与台积电的米芯大规模生产模式形成鲜明的差异化竞争。
片研日本半导体新兴势力Rapidus与美国科技巨头博通宣布了一项重大合作计划。发月据悉，博通也为其在全球半导体市场中的芯片崛起奠定了坚实的基础。旨在通过承接定制化的日本少量多品种半导体订单，博通将对Rapidus提供的加将向交付无码2纳米芯片进行严格的良率和性能测试。预计该工厂的速纳试产试产生产线将在2025年4月正式启用，Rapidus正积极与约30至40家企业进行代工业务的米芯洽谈，Rapidus在北海道千岁市建设的片研首座工厂“IIM-1”正紧锣密鼓地筹备中，
除了博通，发月一旦试产芯片满足博通的博通高标准要求，这家企业已经委托Rapidus为其生产用于生成式AI处理的2纳米芯片。
根据双方的合作意向，博通将会把相关高端芯片的生产任务委托给Rapidus。并计划在2027年迈入量产阶段。Rapidus还成功吸引了Preferred Networks的青睐。并计划在今年的6月份向博通提供试产样品。