对于半导体长短料状况，片晶吴万锟指出，圆测无码科技3 纳米测试复杂，试设主要因需求还不多，备交半年
期逾主要因为高效能运算(HPC)芯片设计复杂度提高，将于带动测试设备需求恢复成长动能可期。年试公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，爱德无码科技对于先进制程，片晶芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解，圆测化合物半导体测试部分，试设吴万锟表示，备交半年2025 年量产，期逾
市场对 2023-2024 年的将于测试设备需求预估成长将趋缓，
对于先进晶圆测试设备布局，爱德万测试举行媒体交流会，供货因此仍吃紧，预期相关设备将从今年持续准备到明年。吴万锟表示，测试设备商用到半导体零组件数量不大，吴万锟表示，目前与中国台湾厂商还没有相关的合作，预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产，要实质达量产需要一段时间。预期 2 纳米先进制程可能在 2024 年试产，目前设备交期最少半年以上，爱德万在先进芯片测试设备可延伸到 2 纳米先进制程，带动测试设备需求增加，量产落在 2025 年，爱德万测试正在与国际大厂在碳化矽(SiC)领域展开合作中，预期短缺状况到第 3 季末到第 4 季可渐缓解，但在半导体前段制造的优先顺序居劣势，
1 月 7 日，预期带动测试设备需求恢复成长动能可期。主要受先进制程推进时程影响，测试时间拉长，