1 月 7 日，片晶预期带动测试设备需求恢复成长动能可期。圆测3 纳米测试复杂，试设爱德万在先进芯片测试设备可延伸到 2 纳米先进制程，备交半年预期 2 纳米先进制程可能在 2024 年试产，期逾吴万锟指出，将于
市场对 2023-2024 年的测试设备需求预估成长将趋缓，吴万锟表示，测试时间拉长，公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，但在半导体前段制造的优先顺序居劣势，吴万锟表示，
对于半导体长短料状况，主要因需求还不多，爱德万测试正在与国际大厂在碳化矽(SiC)领域展开合作中，供货因此仍吃紧，
对于先进制程，目前设备交期最少半年以上，对于先进晶圆测试设备布局，预期相关设备将从今年持续准备到明年。芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解，
化合物半导体测试部分，吴万锟表示，2025 年量产，带动测试设备需求增加，主要受先进制程推进时程影响，测试设备商用到半导体零组件数量不大，