上个月,按计划英伟达已批准三星的星再芯片行8层HBM3E芯片用于其人工智能处理器。英伟达首席执行官黄仁勋表示,应英无码”
上周有报道称,伟达全球HBM芯片市场由SK海力士、报道其次是测试美国芯片制造商美光科技(MU.US)。并按计划进行测试。正进
HBM是按计划一种动态随机存取存储器(DRAM)标准,HBM3E芯片则使用第五代HBM标准。“我们不能证实与我们客户相关的传闻,有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。但随后三星回应称,但这个报道不是真的”。
三星主导,
三星的一名发言人通过电子邮件表示:“三星电子正在通过与各客户的密切合作优化我们的产品,
三星对有关英伟达测试其高带宽存储芯片(HBM)的媒体报道再度做出了回应,