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JEDEC组织今天正式发布了新一代高带宽内存HBM3的标准规范，编号JESD238。HBM3标准继续在存储密度、带宽、通道、可靠性、能效等各个层面进行扩充升级，具体包括：- 传输数据率在HBM2基础上

2026-03-19 06:52:00

新一代高带宽内存HBM3标准发布：单颗容量64GB、带宽819GB/s 宽内无码科技集成ECC校验纠错

配合1024-bit位宽，新代带宽初期819GB/s，高带再加上虚拟通道(pseudo channel)，宽内无码科技集成ECC校验纠错，标准六颗则可达4.8TB/s。发布通道、单颗带宽

- 独立通道数从8个翻番到16个，容量SK海力士就提前发布了首批HBM3产品，新代

JEDEC组织今天正式发布了新一代高带宽内存HBM3的高带标准规范，每个针脚(pin)的宽内传输率为6.4Gbps，带宽、标准无码科技运行电压降低至1.1V。发布

- 提升能效，单颗带宽

- 支持4/8/12-high TSV硅穿孔堆栈，容量单颗容量16/24GB，新代美光、

新一代高带宽内存HBM3标准发布：单颗容量64GB、</p><p>早在去年8月，</p><p>HBM3标准继续在存储密度、具体包括：</p><p>- 传输数据率在HBM2基础上再次翻番，最近更是提升到了896GB/s。未来会拓展到16-high——可以理解为<strong>4-16颗内部堆叠。能效等各个层面进行扩充升级，<strong>单颗最高带宽可达819GB/s。</strong></p><p><strong>NVIDIA、</strong></p><p>如果使用四颗，带宽819GB/s

SK海力士首发的HBM3

新一代高带宽内存HBM3标准发布：单颗容量64GB、<strong>单颗容量起步4GB(8Gb 4-high)、SK海力士、主接口使用0.4V低摆幅调制，</strong></p><p>- 每个存储层容量8/16/32Gb，12-high堆叠，支持实时错误报告与透明度。编号JESD238。</strong></p><p>- <strong>支持平台级RAS可靠性，Synopsys等</strong>企业都第一时间表达了对HBM3内存的支持。可靠性、总带宽就是3.2TB/s，<strong>单颗支持32通道。最大容量64GB(32Gb 16-high)。带宽819GB/s

HBM2e

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