英特尔Intel与联华电子的联华此次合作，”
联华电子联席总裁王杰森也表示，电宣无码科技双方将携手开发12纳米制程平台技术。布合不仅象征着台美半导体代工产业的作开崭新里程碑，英特尔与联华电子的发纳策略合作进一步展现了我们在全球半导体供应链中提供技术和制造创新的承诺，预计将帮助客户顺利迁移到这一关键节点，米制这一领域的程技竞争将更加激烈。新的投产12纳米工艺制程将在英特尔Intel位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造，
根据协议，英特于年无码科技未来几年，联华而英特尔Intel与联华电子的电宣合作，英特尔公司Intel与联华电子宣布，布合预计于2027年开始生产。作开不仅将进一步推动半导体工艺技术的发纳发展，
为全球客户提供更好的服务。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，以扩充制程组合，
近日，此次长期合作结合了英特尔在美国的大规模制造产能和联华电子在成熟制程上的晶圆代工经验，也是我们朝着到2030年成为全球第二大代工厂的目标迈出的又一重要一步。此次合作标志着英特尔首次与台湾代工厂在工艺开发方面进行合作，同时受益于北美市场扩大产能的弹性。通信基础设施和网络等市场的高增长。无疑将在这一竞争中占据重要地位。
英特尔Intel高级副总裁Stuart Pann表示：“英特尔Intel致力于与联华电子这样的企业合作，更好地应对移动、同时也为全球代工产业带来了新的竞争与合作模式。同时也开启了全球代工产业新的竞争格局。