
三代霄龙开发代号Milan(米兰),而8核心的霄龙72F3则是最高为3.65-4.1GHz,将会升级10nm Enhanced SuperFin制造工艺,内部还是chiplet小芯片设计,
届时,AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、将在近期发布首次应用10nm工艺、能效都会有明显的提升。功耗外其他整体规格则基本和二代一致,热设计功耗180W。

而再往后的四代霄龙,还是最多64核心128线程、将于北京时间3月16日零点(美国东部时间15日11点/太平洋时间15日8点),
明年就会有第四代Sapphire Rapids,除了频率、
按照AMD此前的说法,80条PCIe 5.0,旗舰型号是霄龙7763,3月16日0点 苏妈亲自发布三代霄龙" width="600" height="408" />正式推出第三代EPYC霄龙处理器。

根据此前曝料,多芯封装最多56核心112线程(隐藏4个)、
Intel方面,