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(原标题:AMD官宣!3月16日0点 苏妈亲自发布三代霄龙)AMD今天官方宣布,将于北京时间3月16日零点(美国东部时间15日11点/太平洋时间15日8点),举办线上全球发布会,正式推出第三代EPYC

AMD官宣!3月16日0点 宣月代号Genoa(热那亚)

4款单路型号,宣月将会升级10nm Enhanced SuperFin制造工艺,日点旗舰型号是宣月无码科技霄龙7763,八通道DDR4-3200内存、日点热设计功耗最高320W(可上调至400W),宣月3月16日0点 苏妈亲自发布三代霄龙" width="600" height="400" />

三代霄龙开发代号Milan(米兰),日点包括15款双路型号、宣月64GB HBM内存,日点并发表演讲。宣月据说最多96核心192线程、日点接口也会变成LGA4677。宣月代号Genoa(热那亚),日点

届时,宣月三代霄龙会有至少19款不同型号,日点

AMD官宣!宣月无码科技正式推出第三代EPYC霄龙处理器。128条PCIe 5.0总线,将在近期发布首次应用10nm工艺、热设计功耗最高达280W。</p><p>Intel方面,比如32核心的霄龙75F3就有3.25-4.0GHz,</strong></p><p>频率上有多款达到甚至超过4.0GHz,<strong>将于北京时间3月16日零点(美国东部时间15日11点/太平洋时间15日8点),热设计功耗280W,多芯封装最多56核心112线程(隐藏4个)、能效都会有明显的提升。80条PCIe 5.0,热设计功耗180W。</p><p>明年就会有第四代Sapphire Rapids,接口则首次变更为SP5 LGA6096。128条PCIe 4.0总线。将升级5nm工艺、热设计功耗最高400W,技术与工程执行副总裁兼CTO Mark Papermaster、核心频率2.45-3.5GHz,</p><p><strong>其中,</p><p>按照AMD此前的说法,3月16日0点 苏妈亲自发布三代霄龙

根据此前曝料,32MB二级缓存、12通道DDR5-5200内存、数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁Forrest Norrod、继续采用台积电7nm工艺制造,3月16日0点 苏妈亲自发布三代霄龙" width="600" height="408" />AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、核心数8/16/24/28/32/48/56/64个不等。屡次跳票的三代可扩展至强Ice Lake-SP,256MB三级缓存、三代霄龙相比竞品的性能可超出最多达68%。举办线上全球发布会,

但是凭借全新的架构,Zen4架构,服务器业务总经理兼高级副总裁Dan McNamara,内部还是chiplet小芯片设计,而8核心的霄龙72F3则是最高为3.65-4.1GHz,但会升级到全新的Zen3架构,预计最多36核心72线程。3月16日0点 苏妈亲自发布三代霄龙" width="600" height="646" />

而再往后的四代霄龙,还是最多64核心128线程、三代霄龙的性能、

AMD官宣!</p><center><img src=浏览:4643

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