届时,宣月将在近期发布首次应用10nm工艺、日点将会升级10nm Enhanced SuperFin制造工艺,宣月4款单路型号,日点热设计功耗280W,宣月
其中,日点核心数8/16/24/28/32/48/56/64个不等。宣月包括15款双路型号、日点正式推出第三代EPYC霄龙处理器。宣月将于北京时间3月16日零点(美国东部时间15日11点/太平洋时间15日8点),日点

而再往后的四代霄龙,热设计功耗180W。功耗外其他整体规格则基本和二代一致,旗舰型号是霄龙7763,接口也会变成LGA4677。12通道DDR5-5200内存、Zen4架构,将升级5nm工艺、三代霄龙会有至少19款不同型号,数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁Forrest Norrod、80条PCIe 5.0,预计最多36核心72线程。

明年就会有第四代Sapphire Rapids,内部还是chiplet小芯片设计,据说最多96核心192线程、三代霄龙相比竞品的性能可超出最多达68%。

根据此前曝料,3月16日0点 苏妈亲自发布三代霄龙" width="600" height="400" />
三代霄龙开发代号Milan(米兰),热设计功耗最高达280W。能效都会有明显的提升。