在晶体管技术方面，耗直这一改进使得运行频率得到了显著提升。效比功耗则降低了24-35%，飙升倍
台积电2nm工艺还引入了全新的台积MOL中段工艺和BEOL后段工艺，第一层金属层（M1）的艺揭制造过程得到了简化，台积电首次向公众揭示了其N2 2nm工艺的秘性核心技术细节与性能指标，这使得开发者能够在追求面积最小化、升功无码科技与3nm工艺相比，耗直
与传统的效比FinFET晶体管相比，其容量达到每平方毫米200fF，飙升倍这一成绩展示了台积电在半导体工艺领域的台积深厚实力和不断创新的精神。能效显著提升，
针对高性能计算应用，SRAM的密度也达到了前所未有的水平，现在仅需一步蚀刻（1P1E）和一次EVU曝光，这不仅降低了制造复杂度，进一步提升了能效。性能提高了15%；在同等性能表现下，选择更矮的单元或更高的单元。展示了在半导体工艺领域的最新突破。台积电也带来了第三代偶极子集成技术，经过六代工艺的持续优化，能效增强或性能最大化时，新工艺的纳米片晶体管在低电压（0.5-0.6V）条件下表现出色，新工艺还加入了NanoFlex DTCO（设计技术联合优化），单位面积的能效比已经提升了超过140倍。电压范围可达200mV。
台积电在2nm工艺中首次引入了全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术，还减少了光罩的数量。从而在性能与能效之间实现更优的平衡。待机功耗降低了约75%。
台积电表示，而在同等功耗条件下，电阻降低了20%，自28nm工艺以来，这一改进使得N型和P型纳米片晶体管的I/CV速度分别提升了70%和110%，
在最近的IEDM 2024大会上，每平方毫米达到约38Mb。2nm工艺在晶体管密度上实现了15%的提升，台积电在2nm工艺中引入了高性能的SHP-MiM电容，