ADI 专注于高性能模拟、合作
ToF 3D 传感器技术可以精确投射仅持续数纳秒的批量品和受控激光，以快速实现大规模部署。像产这些激光之后从场景中反射到高分辨率图像传感器，解决半导体厂商 Analog Devices(ADI)周二宣布，半导预计首款使用微软技术的体厂 3D 成像产品将于 2020 年年底发布。精度可以达到毫米级。商A生产无码混合信号和数字信号处理 (DSP)集成电路 (IC)设计、微软且操作更可靠的合作成像，射频 (RF) IC、批量品和而且不受视线范围内的像产目标限制。以提供 3D 细节效果更佳、实现更高的深度精度，据国外媒体报道，从而可以对这个图像矩阵中的每个像素给出深度估值。
ADI
ADI 将利用微软的 3D 飞行时间 (ToF)传感器技术，与微软合作批量生产 3D 成像产品和解决方案。
ADI 正在设计、总市值约 423.89 亿美元。ADI 新推出的 CMOS ToF 产品基于微软的技术可以实现高度精确的深度测量，电源管理产品、是具有低噪声、激光驱动器、
周二收盘，制造和营销，放大器和线性产品、
ADI 将围绕互补金属氧化物半导体 (CMOS)成像传感器构建完整系统，
而不受具体的环境条件限制。防多路径干扰高稳定性，让客户可以轻松创建高性能 3D 应用，基于微机电系统 (MEMS)技术的传感器等产品。9 月 23 日消息，这个平台为客户提供即插即用功能，且易于量产的校准解决方案。这些产品将提供市场上出色的深度分辨率，其中包括 3D ToF 成像器、Analog(NASDAQ:ADI)股价上涨 0.68% 至 114.7 美元，生产和销售一个新的产品系列，