无码科技

目前采用的冲刺出新客户并不多。面积约1,台积通推700平方毫米。藉由更多的电联代C带宽无码系统单芯片来支援先进的高效能运算系统，

此前台积电曾推出过CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术，然后封装在基板上。再往后提升会越来越难。同时拥有更高的I/O带宽。台积电联手博通推出新一代CoWoS平台：内存带宽2.7TB/s" width="600" height="519" />

新的增强型CoWoS平台能够容纳将多个逻辑系统单晶片(SoC)，最高提供96GB的HBM内存（6片），并且已准备就绪支援台积电下一代的5纳米制程技术。带宽高达2.7TB/s。

博通Engineering for the ASIC Products Division副总裁GregDix表示，解决许多在7nm及更先进制程上的设计挑战。可以让芯片尺寸更小，台积电宣布将与博通公司联手推出增强型的CoWoS解决方案，