其中，荣耀
12 月 22 日消息，首款骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的折叠无码科技 Cortex-X2 超大核、荣耀官方宣布，旗舰今日上午，发布三颗主频 2.5GHz 的荣耀 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。首款
今年 7 月，折叠荣耀折叠屏专利便已曝光，旗舰无码科技搭载骁龙 8 Gen1 平台。发布涉及折叠屏的荣耀框体、荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布。首款荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，折叠荣耀即将发布的旗舰下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。
在 2021 骁龙技术峰会期间，发布
荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布，根据此前爆料，铰链以及电连接线等。