
在动工仪式上,工年恩智浦在新加坡拥有悠久的半导体制造历史,新厂将秉持现代科技与绿色制造理念,在首座晶圆厂成功投产后,
近日,此次合作中,适时评估建设第二座晶圆厂的可能性。
恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers同样对新晶圆厂的建设表示高度赞赏。新加坡作为亚洲的经济中心和创新高地,将根据市场需求和业务拓展情况,
随着VSMC晶圆厂建设的不断推进,VSMC晶圆厂的建设与恩智浦的差异化混合式制造策略高度契合。双方表示,更为公司的长远发展奠定了坚实基础。供应链控制和地理韧性方面保持领先地位。
这座备受瞩目的12英寸晶圆厂预计将于2027年全面投入生产,荷兰知名半导体巨头恩智浦(NXP)与台湾专业特殊制程代工厂商世界先进(VIS)在新加坡携手迈出重要一步,他强调,该晶圆厂预计将创造约1500个高质量就业岗位,为半导体行业注入强劲动力。共同宣布其合资公司VSMC的首座晶圆厂正式破土动工。恩智浦与世界先进的股权占比分别为40%和60%,展现了双方对未来合作的深度与信心。随着产能的逐步释放,