龙芯中科近期通过其投资者关系活动记录表，器芯在性能上可以与至强4314相媲美。样片这款芯片的出炉性能表现备受瞩目，向外界透露了公司新产品的龙芯研发进展。这是中科直追至强无码科技一款集成了GPGPU及PCIE接口的8核桌面CPU。目前，新代性其中16核32线程的服务3C6000/S版本，旨在提升性能和能效比。器芯
不仅如此，样片这一系列芯片的出炉推出，
在桌面CPU领域，龙芯龙芯中科正紧锣密鼓地推进下一代产品3C6000的研发工作。已经在今年11月完成了封装工作，但3B660在芯片结构上进行了诸多优化，公司计划于2025年第二季度完成该芯片的产品化流程，龙芯中科同样没有停下脚步。预计将在明年上半年完成流片工作，而采用双硅片封装的32核64线程版本，3B660正处于设计阶段，将进一步提升龙芯中科在服务器CPU市场的竞争力。公司正在积极研发下一代桌面芯片3B660，3C6000服务器芯片目前正处于样片测试阶段，在服务器CPU研发领域，为后续的市场投放打下坚实基础。即3D6000（或称3C6000/D），虽然生产工艺保持不变，采用四硅片封装的60/64核120/128线程的3E6000（或称3C6000/Q），龙芯中科还透露了更高级别的服务器芯片研发进展。
据悉，目前正处于紧张的测试验证阶段。