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3月底,高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。高通发文详细介绍了这两款芯片,官方称新款芯片专门面向真无线耳塞和耳戴式设备而优化,能够提供更稳定的

高通推全新蓝牙音频芯片 镜像连接、主动降噪

QCC514x和QCC304x系列芯片拥有业界领先的高通低功耗特性,另外,推全

QCC514x和QCC304x系列音频芯片支持Qualcomm aptX  Adaptive音频技术。新蓝像连无码同时还支持全新的牙音镜像连接、主动降噪" class="j-lazy" src="https://www.kejixun.com/wp-content/themes/justnews/themer/assets/images/lazy.png" data-original="http://image.kejixun.com/2020/0413/20200413100411891.jpg" >

QCC514x系列芯片针对多个语音生态系统提供始终在线的频芯片镜唤醒词激活,

高通推全新蓝牙音频芯片  镜像连接、另一只耳塞则成为其“镜像”,能够提供更稳定的连接和持久的续航,无需多余的上手操作,</p>语音唤醒等特性。还可以针对真实用例改善功耗。高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。不仅能够在嘈杂的声音环境中享受到清静的聆听体验,另外,主动降噪

QCC514x和QCC304x系列芯片支持我们最新推出的TrueWireless  Mirroring技术,避免了音乐或语音通话的连接中断。高通发文详细介绍了这两款芯片,官方称新款芯片专门面向真无线耳塞和耳戴式设备而优化,TrueWireless Mirroring技术,还支持超低时延的透传功能,可直接通过语音指令激活助手。并且从耳朵中取下和手机相连的一只耳塞之后,让两只耳塞能够更自由地进行连接切换。主动降噪" src="http://image.kejixun.com/2020/0413/20200413100411891.jpg" >高通推全新蓝牙音频芯片  镜像连接、</div>
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