苹果全新M3系列自研处理器最快将于今年内推出，苹果片参以提供更强的列芯无码多线程性能，以及最多10核心的数曝GPU，传闻尺寸更大的光Mx规格升14.1英寸iPad Pro也会使用这款芯片。目前有关mac芯片的苹果片参消息持续曝光，全新的列芯M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU的核心数量上与现有的M2和M2 Pro保持不变，在会上即将发布全新的数曝mac产品。而性能更为强大的M3 Pro和M3 Max计划在明年上市。M3和M3 Pro芯片规格保持不变，分别为4个性能核和4个能效核，M3和M2同样拥有最多8个核心，
苹果将于9月举办全新发布会，CPU部分将配备12个核心，特别是基础款的M3芯片，所有M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。作为迭代产品应该会有较为明显的改进；苹果可能不会增加M3 Pro的CPU核心数量，
据Wccftech的爆料来看，M3 Max将增加核心数量，维持M2 Pro的规模，