据Wccftech的光Mx规格升爆料来看，而所有的苹果片参M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。作为迭代产品应该会有较为明显的列芯无码改进；苹果可能不会增加M3 Pro的CPU核心数量，特别是数曝基础款的M3芯片，以提供更强的光Mx规格升多线程性能，GPU部分有18个核心，苹果片参传闻尺寸更大的列芯14.1英寸iPad Pro也会使用这款芯片。M3 Max将增加核心数量，数曝M3和M3 Pro芯片规格保持不变，M3和M2同样拥有最多8个核心，以提供更强的多线程性能，
苹果全新M3系列自研处理器最快将于今年内推出，全新的M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU的核心数量上与现有的M2和M2 Pro保持不变，以及最多10核心的GPU，而性能更为强大的M3 Pro和M3 Max计划在明年上市。
苹果将于9月举办全新发布会，CPU部分将配备12个核心，目前有关mac芯片的消息持续曝光，分别为4个性能核和4个能效核，