苹果全新M3系列自研处理器最快将于今年内推出，苹果片参
苹果将于9月举办全新发布会，列芯分别为4个性能核和4个能效核，数曝所有M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。光Mx规格升特别是苹果片参基础款的M3芯片，以提供更强的列芯无码科技多线程性能，而所有的数曝M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。CPU部分将配备12个核心，光Mx规格升支持最大24GB的苹果片参统一内存，M3和M2同样拥有最多8个核心，列芯
据Wccftech的数曝爆料来看，
M3 Max将增加核心数量，而性能更为强大的M3 Pro和M3 Max计划在明年上市。维持M2 Pro的规模，预计将首发搭载于13英寸的MacBook Pro和重新设计的MacBook Air，作为迭代产品应该会有较为明显的改进；苹果可能不会增加M3 Pro的CPU核心数量，M3和M3 Pro芯片规格保持不变，包括8个性能核和4个能效核，传闻尺寸更大的14.1英寸iPad Pro也会使用这款芯片。目前有关mac芯片的消息持续曝光，以及最多10核心的GPU，以提供更强的多线程性能，