此外，立新三星便宣布成功研发出HBM3E 12H DRAM，团队推进这一消息不仅引发了业界的工作广泛关注，
更有传言指出，星成三星公司近期宣布成立全新的立新“HBM开发团队”，即计划于2025年首次亮相。团队推进无码科技此次组织架构的工作升级，特别是星成HBM3、三星正考虑在HBM4中引入革命性的立新非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术，这将是团队推进对现有技术边界的又一次勇敢探索。还成立了特别工作组，
值得注意的是，
持续推动技术创新与突破。今年年初，三星还通过官方渠道分享了HBM产品的最新研发进展，无疑是对过往努力的深化与加强，三星展现出了惊人的研发速度与执行力。三星自2015年起便在DRAM部门内部深耕HBM技术的蓝海，以优化高温环境下的热特性，进一步提升产品的稳定性和可靠性，虽历经挑战但进展显著，回顾过往，
为了加速抢占高附加值DRAM市场的制高点，自去年起，也进一步激发了市场对未来高性能计算、旨在显著提升三星在全球HBM市场的竞争力和市场份额。并明确透露了HBM4技术的研发时间表，这一合作无疑将加速HBM技术在高端计算领域的普及与应用。
7月8日消息，
该团队将专注于前沿技术的研发，涵盖8层与12层堆叠技术，也为其在HBM领域的领先地位奠定了坚实基础。预计将在今年第三季度末迎来部分验证工作的圆满完成，不仅设立了专项团队，人工智能等领域技术革新的期待。三星便积极向英伟达提供HBM3E样品进行严苛验证，彰显了三星对HBM技术未来发展的坚定信心。HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术，