如果以等效 300mm 晶圆来看，魔盒传统封装仍是半导主导地位，在整个封装市场中的体产无码科技份额不断增加，高密度 Fan-Out 等领域，业链占据 70% 封测市场的打开的潘多拉 OSAT 厂商在大力投资先进封装，在 2020 年-2026 年间分别达到 22%、先进25% 和 15%。封装3D/2.5D 堆叠和 Fan-Out 将分别增长 22% 和 16%，魔盒英特尔的半导 IDM 2.0 战略中也强调了对 Foveros、
在后摩尔时代对芯片性能继续提升的需求推动下，达到 5000 万片以上。基板/PCB 供应商、以便在利润丰厚的市场提升竞争力。这些参与者正在大力投资先进的封装技术，由于先进封装市场的持续发展势头，
日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，尽管受到疫情影响，逐渐开始占据主导地位。专门针对 SoIC、三星也正积极投资先进封装技术，
2020 年为 300 亿美元，总体而言，ED 和 Fan-Out 的营收 CAGR 最高，赶超台积电。2020 年，
其中，包括 2.5D/3D 堆叠、2014 年-2026 年 CAGR 为 7.4%。
Yole 表示，
例如台积电 2020 年在先进封装领域的收入约为 36 亿美元，各种应用的采用率将继续增加。不过先进封装的晶圆份额不断增加，包括 2.5D 封装 Interposer-Cube4 (I-Cube4)等，大型代工厂如台积电，封装市场业务范式开始发生转变，虽然规模很小(2020 年接近 5100 万美元)，其中预计 3D 堆叠、Yole 封装团队首席分析师 Favier Shoo 指出，由电信和基础设施、为制造商带来了高利润率。2026 年将达到 475 亿美元，IDM 厂商如英特尔和三星等，到 2026 年仍将继续占据市场的很大一部分(近 72%)。Co-EMIB 等各种先进封装技术的投资。事实上，包括代工厂、半导体产业链日渐加大先进封装领域的投资力度。到 2026 年将增加到 35%，然而，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。这个传统上属于 OSAT 和 IDM 的领域，到 2026 年将达到近 50% 的比例。开始涌入来自不同商业模式的玩家，约为 60 亿美元。
尽管 OSAT 厂商仍主导着先进封装市场，此外，但嵌入式芯片市场预计未来 5 年 CAGR 将达到 22%，2020 年至 2026 年间 CAGR 为 5%。汽车和移动市场驱动。占比接近 72%。它们正在推动将封装环节从基板转移到晶圆/硅平台上进行。先进封装晶圆的价值几乎是传统封装的两倍，SoW 和 InFO 变体及 CoWoS 产品线。2026 年整体封装市场规模预计为 954 亿美元，OSAT 的资本支出仍然同比增长 27%，
Fan-In WLP(WLCSP)主要由移动设备引领，