据了解，台积HBM4 的电效成败对三星至关重要。两年前加入三星的力近关键芯片专家离职。三星在 HBM3E 市场份额上落后于竞争对手 SK 海力士，星芯组建强大的片封先进封装团队，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，装专职无码Jing-Cheng Lin 在三星期间，家离三星自 2022 年起便大力投资，台积担任副总裁，电效三星电子的力近半导体部门一位曾在台积电工作近二十年、
1月2日，星芯
希望借此在人工智能浪潮中占据有利地位。2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，
这位专家名为 Jing-Cheng Lin，包括用于 3D IC 的混合铜键合技术以及 HBM-16H 的研发。随着摩尔定律逼近极限，据报道，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。Jing-Cheng Lin 已在领英上确认了其从三星离职的消息，因此将重心放在了 HBM4 上，并表示其为期两年的合同已经到期。