1月2日，星芯主要负责芯片封装技术研发。片封为 HBM4 内存的装专职无码封装技术开发做出了重要贡献。并表示其为期两年的家离合同已经到期。包括用于 3D IC 的台积混合铜键合技术以及 HBM-16H 的研发。随着摩尔定律逼近极限，电效三星在 HBM3E 市场份额上落后于竞争对手 SK 海力士，力近因此将重心放在了 HBM4 上，星芯
片封2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，装专职无码他还强调了自己在三星期间为先进封装技术做出的家离贡献，封装技术的台积进步对下一代先进芯片至关重要。Jing-Cheng Lin 在三星期间，电效
这位专家名为 Jing-Cheng Lin，力近HBM4 的星芯成败对三星至关重要。据报道，三星电子的半导体部门一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。担任副总裁，希望借此在人工智能浪潮中占据有利地位。
据了解，三星自 2022 年起便大力投资，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，组建强大的先进封装团队，Jing-Cheng Lin 已在领英上确认了其从三星离职的消息，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是为了助力三星拓展封装业务。