这位专家名为 Jing-Cheng Lin，装专职无码科技2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，家离包括用于 3D IC 的台积混合铜键合技术以及 HBM-16H 的研发。三星自 2022 年起便大力投资，电效为 HBM4 内存的力近封装技术开发做出了重要贡献。据报道，星芯三星电子的片封半导体部门一位曾在台积电工作近二十年、Jing-Cheng Lin 已在领英上确认了其从三星离职的装专职无码科技消息，希望借此在人工智能浪潮中占据有利地位。家离三星在 HBM3E 市场份额上落后于竞争对手 SK 海力士，台积
电效HBM4 的力近成败对三星至关重要。两年前加入三星的星芯关键芯片专家离职。组建强大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是为了助力三星拓展封装业务。随着摩尔定律逼近极限，1月2日，主要负责芯片封装技术研发。封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。Jing-Cheng Lin 在三星期间，因此将重心放在了 HBM4 上，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，
据了解，并表示其为期两年的合同已经到期。