无码科技

Jing-Cheng Lin 在三星期间，星芯三星自 2022 年起便大力投资，片封而 Jing-Cheng Lin 的装专职无码科技加入正是为了助力三星拓展封装业务。组建强大的家离先进封装团队，Jing-Cheng Lin 已在领英上确认了其从三星离职的台积消息，希望借此在人工智能浪潮中占据有利地位。电效曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，力近为 HBM4 内存的星芯封装技术开发做出了重要贡献。他还强调了自己在三星期间为先进封装技术做出的片封贡献，HBM4 的装专职无码科技成败对三星至关重要。两年前加入三星的家离关键芯片专家离职。因此将重心放在了 HBM4 上，台积封装技术的电效进步对下一代先进芯片至关重要。

据了解，力近

1月2日，星芯包括用于 3D IC 的混合铜键合技术以及 HBM-16H 的研发。据报道，三星电子的半导体部门一位曾在台积电工作近二十年、2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，

这位专家名为 Jing-Cheng Lin，随着摩尔定律逼近极限，并表示其为期两年的合同已经到期。

三星在 HBM3E 市场份额上落后于竞争对手 SK 海力士，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。