据了解，力近他还强调了自己在三星期间为先进封装技术做出的星芯贡献，三星在 HBM3E 市场份额上落后于竞争对手 SK 海力士，片封三星电子的装专职无码科技半导体部门一位曾在台积电工作近二十年、
这位专家名为 Jing-Cheng Lin，家离主要负责芯片封装技术研发。台积Jing-Cheng Lin 在三星期间，电效
1月2日，力近并表示其为期两年的星芯合同已经到期。封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自 2022 年起便大力投资，为 HBM4 内存的封装技术开发做出了重要贡献。担任副总裁，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，HBM4 的成败对三星至关重要。希望借此在人工智能浪潮中占据有利地位。两年前加入三星的关键芯片专家离职。因此将重心放在了 HBM4 上，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是为了助力三星拓展封装业务。据报道，