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预计将在H200出货高峰后，系列NVIDIA对Blackwell芯片进行了更细致的变身划分，并根据供应链产能进行调整。度搭无码科技该公司计划明年推广采用CoWoS-L技术的载层B300和GB300系列GPU，

NVIDIA将扩大HBM的内存采购规模，特别是系列B30A，

变身

【ITBEAR】近期，度搭NVIDIA对其Blackwell Ultra产品线进行了重命名，载层新名称为B300系列。内存无码科技年增长率超过10个百分点。系列B300系列预计将在2025年第二季度至第三季度发布，变身

原先的度搭B200 Ultra和GB200 Ultra已分别更名为B300和GB300。

为了满足云服务提供商和服务器OEM的载层需求，据TrendForce调查，内存B30系列预计将搭载HBM3e 12hi内存，于2025年第二季度开始大规模生产。预计到2025年将占据全球HBM市场70%以上的份额，并延续至2025年第一季度。而B200和GB200系列则计划在2024年第四季度开始出货，主要针对OEM客户，以刺激对先进封装技术的需求。这是供应商首次为NVIDIA大规模生产12层堆叠的产品。