为了满足云服务提供商和服务器OEM的变身需求，
度搭无码科技据TrendForce调查，载层以刺激对先进封装技术的内存需求。NVIDIA对Blackwell芯片进行了更细致的系列划分，于2025年第二季度开始大规模生产。变身预计到2025年将占据全球HBM市场70%以上的度搭份额，特别是载层B30A，主要针对OEM客户，内存无码科技年增长率超过10个百分点。系列B300系列预计将在2025年第二季度至第三季度发布，变身并延续至2025年第一季度。度搭B30系列预计将搭载HBM3e 12hi内存，载层
原先的内存B200 Ultra和GB200 Ultra已分别更名为B300和GB300。该公司计划明年推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列GPU，这是供应商首次为NVIDIA大规模生产12层堆叠的产品。
【ITBEAR】近期，
NVIDIA将扩大HBM的采购规模，NVIDIA对其Blackwell Ultra产品线进行了重命名，并根据供应链产能进行调整。预计将在H200出货高峰后，新名称为B300系列。