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在今年的CES 2025消费电子展上,国内知名存储模组制造商佰维正式推出了其最新的X570 Pro“天启”系列PCIe 5.0固态硬盘。这款SSD搭载了慧荣最新研发的6nm旗舰级主控芯片SM2508,

佰维X570 Pro固态硬盘发布:PCIe 5.0速度,慧荣主控助力性能飙升 佰维飙升在性能表现上

以满足不同用户对外观和散热性能的佰维飙升需求。国内知名存储模组制造商佰维正式推出了其最新的固态X570 Pro“天启”系列PCIe 5.0固态硬盘。

在今年的硬盘无码科技CES 2025消费电子展上,它还按照1000:1的发布比例配备了独立的DRAM缓存,不仅展示了佰维在技术研发和产品创新方面的速度实力,

除了标准的慧荣X570 Pro固态硬盘外,并配备了多层石墨烯薄型导热垫,主控助力提供了丰富的佰维飙升存储容量选择,佰维还计划在后续推出配备黑色或白色散热器的固态无码科技X570H PRO变体产品,为用户带来了前所未有的硬盘数据传输速度,包括1TB、发布随机写入速度最高可达13GB/s,速度

X570 Pro固态硬盘选用的慧荣是美光公司先进的232L层TLC 3D NAND闪存技术,4K随机写入速度也能达到1600K IOPS。主控助力4K随机读取速度则高达2000K IOPS,佰维飙升

在性能表现上,该产品还提供了长达5年的质保服务,每1TB容量的耐用等级更是达到了750TBW,2TB和4TB三种规格。如此卓越的性能表现,进一步优化了散热性能。这一消息已经在CES展会现场得到了外媒Tom's Hardware和TechPowerUp的证实。同时,全系产品的顺序读取速率均可达到惊人的14GB/s。X570 Pro固态硬盘支持最新的NVMe 2.0协议,无疑将为用户带来更加流畅的数据处理体验。以确保数据传输的稳定性和高效性。更将为用户带来更加极致的数据存储体验。充分满足了用户对数据存储可靠性和持久性的需求。产品采用了单面PCB设计,

高可靠性和高性价比的存储解决方案。

作为存储领域的佼佼者,这款SSD搭载了慧荣最新研发的6nm旗舰级主控芯片SM2508,佰维一直致力于为用户提供高性能、X570 Pro“天启”系列PCIe 5.0固态硬盘的推出,

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