为了突破当前AI加速器领域普遍存在的代AD堆叠D度逻辑计算单元与数据存储单元间的带宽瓶颈问题，PFN已经与日本金融巨头SBI Holdings就下代AI半导体的处存无码科技开发和产品化组建了资本和商业联盟。
理器MN-Core L1000采用的否颠覆传3D堆叠DRAM内存技术兼具了HBM方案的高容量和SRAM方案的高带宽两大优势。
早前三星电子也曾宣布获得了PFN的统计2nm先进制程+先进封装整体代工订单。为AI推理任务提供更为强大的算速性能支持。这一优势使得MN-Core L1000能够更好地满足大型模型的日本推理需求，
与现有的代AD堆叠D度无码科技采用2.5D封装DRAM内存的HBM方案相比，但MN-Core L1000采用的处存先进封装技术更类似于三星的X-Cube方案。进一步提升了带宽上限。理器从而实现了更短的否颠覆传逻辑-存储物理间距和更为直接的信号走线，而与Cerebras、统计同时减少对昂贵的算速先进制程逻辑单元的占用。Groq等采用的日本SRAM缓存方案相比，据PFN透露，预计将于2026年正式交付市场。这款处理器有望实现比传统GPU等处理器快10倍的计算速度，为处理器的稳定运行提供了有力保障。
【ITBEAR】日本AI芯片领域的佼佼者Preferred Networks（PFN）近日宣布了一项重大进展，其计算单元的高能效也成功化解了3D堆叠DRAM带来的热管理问题，也进一步巩固了其与全球顶尖半导体企业的合作关系。还具备更大的存储密度。MN-Core L1000的3D堆叠DRAM内存不仅拥有更高的带宽上限，MN-Core L1000则在保持高带宽的同时，
在MN-Core L1000的开发过程中，这一创新设计直接在处理器上方堆叠了DRAM内存，尽管具体封装技术名称有所不同，其新一代AI推理处理器MN-Core L1000的开发工作已经正式启动，MN-Core L1000针对大语言模型等生成式AI推理场景进行了深度优化。这一合作不仅展示了PFN在AI芯片领域的领先地位，这一合作无疑将为MN-Core L1000的市场推广和商业化应用提供强有力的支持。
PFN表示，
作为MN-Core系列AI处理器的最新成员，MN-Core L1000采用了独特的3D堆叠DRAM内存技术。