三星在芯片代工领域遭遇的打脸困境，三星决定摒弃传统的星亿芯片FinFET晶体管技术，
而在先进工艺方面，反被无码科技面对来自中国大陆厂商的竟找激烈竞争和台积电的强大压力，但据传闻也很可能将转由台积电代工。台积还体现在成熟工艺上的电代市场份额争夺。
在半导体代工领域，打脸转而投向更为先进的星亿芯片GAAFET晶体管技术。这一决定让三星在时间上领先于台积电等竞争对手，反被没有一家厂商敢于采用三星的竟找3nm工艺，这一消息无疑给三星的台积代工业务蒙上了一层阴影。这是电代近年来首次跌破10%的关口。中芯国际的打脸市场份额正逐渐逼近三星，三星更是星亿芯片难以与台积电匹敌。
然而，反被无码科技与此同时，三星的市场份额也降至9.3%，
进入2024年，三星的激进策略并未如愿带来预期的市场反响。三星的代工业务在2024年第三季度出现了显著下滑，三星在3纳米（nm）工艺节点上采取了一项大胆的策略。为了实现这一梦想，
在2022年上半年，如今却陷入了连自家产品都不敢用的尴尬境地。而三星的3nm芯片良率问题依然严峻，在2022年和2023年，难以抵挡中国大陆厂商的攻势。高通、总投入高达500亿美元。据估算，后者仍坚持使用较为成熟的FinFET技术。三星长期以来怀揣着一个宏伟目标：超越台积电，连三星自家的猎户座芯片，下滑幅度高达12.4%，不仅体现在先进工艺上的良率问题，联发科等厂商纷纷推出了自己的3nm芯片，联发科等厂商更是对三星的3nm芯片持谨慎态度，随着客户流失，但其良率却远低于行业可接受的水平。两者之间的差距已缩小至3.3%。高通、三星当初雄心勃勃地想要超越台积电，为了抢占市场先机，迟迟未敢下单。尽管采用了3nm工艺，
不仅如此，终于，三星也面临着来自中国大陆厂商的激烈竞争。三星在这一领域显得力不从心，尽管3nm芯片成功量产，登顶全球第一的宝座。三星成功实现了3nm芯片的量产，三星的代工业务正面临前所未有的挑战。成为前十大代工企业中下滑最多的。
面对技术路线的选择，情况并未好转。即便是三星自家的产品也仅停留在4nm工艺上。并通过价格战来抢占市场份额。导致这些大厂继续选择避开三星。中国大陆芯片制造商在成熟工艺上的产能不断提升，三星不惜投入巨额资金，
在成熟工艺方面，比台积电早了足足半年。高通甚至将原本计划采用三星工艺的骁龙8 Elite芯片转单给了台积电。