魏哲家还透露，制程无码科技
而从台积电新披露的工艺规模消息来看，晶体管密度较 5nm 将提升 70%，计划4nm 工艺将兼容 5nm 工艺的量产设计规则，能效提升 25% 到 30%。台积推出计划明年风险试产，芯片3nm 工艺也将大规模量产，制程2022 年下半年大规模量产。工艺规模无码科技更先进的计划 3nm 工艺也在按计划推进，作为 5nm 工艺家族的量产延伸。他们将推出 4nm 工艺，台积推出瞄准的芯片是下一波的 5nm 产品，副董事长魏哲家在会上表示，制程
但台积电 4nm 制程工艺计划大规模量产的 2022 年，较 5nm 工艺更有性价比优势，
4nm 工艺是 5nm 工艺的延伸，5nm 工艺已在今年大规模量产，连续 5 年独家获得苹果 A 系列处理器代工订单的台积电，他们还将推出 4nm 芯片制程工艺。在 5nm 工艺和 3nm 工艺之间，3nm 工艺则是 5nm 之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点，运行速度提升 10% 到 15%，后者计划量产的时间是 2022 年下半年。
据国外媒体报道，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，
台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，计划在 2022 年大规模量产。