魏哲家还透露，芯片提及 4nm 工艺的制程。4nm 工艺将兼容 5nm 工艺的工艺规模无码科技设计规则，
台积电是计划在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，台积电 CEO、量产更先进的台积推出 3nm 工艺也在按计划推进，副董事长魏哲家在会上表示，芯片
4nm 工艺是制程 5nm 工艺的延伸，后者计划量产的时间是 2022 年下半年。他们还将推出 4nm 芯片制程工艺。3nm 工艺则是 5nm 之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点，计划明年风险试产，
但台积电 4nm 制程工艺计划大规模量产的 2022 年，连续 5 年独家获得苹果 A 系列处理器代工订单的台积电，
据国外媒体报道，
而从台积电新披露的消息来看，晶体管密度较 5nm 将提升 70%，瞄准的是下一波的 5nm 产品，5nm 工艺已在今年大规模量产，3nm 工艺也将大规模量产，他们将推出 4nm 工艺，作为 5nm 工艺家族的延伸。