不过，秘全IOD芯片内嵌入了拥有20个WGP（工作组处理器）的新互超大规模核心显卡。转而采用了水平扇出封装技术。联技分享了一段由B站用户万扯淡与kurnal共同制作的缓存深度解析视频，AMD并未止步于简单的接口无码科技复用，华硕电脑中国区负责人俞元麟，处理这一变革使得"Strix Halo"所用的器内CCD在纵向上缩减了0.34毫米，其面积更是部结保留达到了307.584平方毫米。尤为引人注目的构揭是，为数据的秘全快速传输提供了有力保障。也为未来可能的新互性能升级预留了空间。左右两侧则分布着两片16MiB的MALL Cache（即Infinity Cache）。而是对CCD的边缘I/O进行了创新性的调整。
据视频揭示，AMD在打造这款"Strix Halo"处理器时，他们放弃了传统的基于SerDes的互联方式，
在CCD部分，因此"Strix Halo"芯片得以保留专为3D V-Cache集成设计的TSV接口引脚。
IOD部分同样亮点纷呈。
近日，通过其B站账号“普普通通Tony大叔”，每颗芯片面积约为67.07平方毫米，
"Strix Halo"的IOD下方还集成了包括NPU（神经处理单元）、这些组件的协同工作，媒体引擎以及PCIe接口在内的一系列复杂电路，图形渲染以及多媒体应用等方面均展现出了卓越的性能。则整齐排列着8组共256bit的DRAM内存接口，使得这款处理器在数据处理、采用了两颗台积电4nm制程的CCD芯片，这一设计策略不仅确保了性能上的连续性，AMD借鉴了桌面端锐龙9000 "Granite Ridge"处理器的核心设计，从而实现了更为紧凑和高效的芯片布局。并搭配了一颗同样采用4nm制程的IOD芯片，