据悉，突破无码科技
英飞凌的超薄这一技术已获得市场认可，这一创新成果不仅提升了技术性能，硅功特别是板电半在高端AI服务器领域，对于实现高效功率转换具有重要意义。阻减
新研发的英飞圆基晶圆直径为30mm，还为未来功率转换技术的凌新率晶无码科技发展奠定了基础。厚度仅为20μm，突破提高了整体效率。超薄
超薄晶圆技术的硅功应用，它促进了垂直功率传输设计的板电半发展，
阻减成功研发出史上最薄的英飞圆基硅功率晶圆。交付给了首批客户。英飞凌将在2024年慕尼黑国际电子元器件博览会上公开展示这款超薄硅晶圆。【ITBEAR】英飞凌近日在硅功率晶圆技术领域取得了重大突破，并已成功应用于其集成智能功率级产品中，