12 月 2 日消息，式发升它基于 6nm 工艺技术，提升U提支持 5G sub-6Ghz 和 mmWave，高通m工
新的骁龙G芯性骁龙 7c+ Gen 3 将使一类新的入门级终端出现，新平台还首次为这一领域的片正终端引入了 5G，GPU 性能提升 70%。式发升还发布了 G3x 游戏芯片平台，提升U提无码高通公司还没有宣布哪些公司将率先生产使用这些芯片的高通m工新电脑，这在入门级终端上未出现过。骁龙G芯性
高通 AI 引擎还通过 6.5TOPS 的片正性能实现了 AI 加速体验，
式发升另外还发布了新的提升U提骁龙 7c+ Gen 3 芯片。速度高达 2.9 Gbps。它将配备骁龙 X53 5G Modem-RF 系统，CPU 性能提升 60%，使下载速度达到 3.7 Gbps。由新的 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3 芯片组驱动的终端预计将在 2022 年上半年的某个时候发布。高通公司特别为 Windows 11 PC 和 Chromebook 系统制作了这一芯片组，FastConnect 6700 还带来了千兆级 Wi-Fi 6 和 6E，并提供出色的性能和先进的、