在发布会上，依然已落
在5G发展浪潮中，外挂高通已经落后于中国5G芯片，实力而骁龙865依然是后中外挂X55 5G基带，很大可能还是高通国无码科技5G+4G，而天玑1000首发了5G双载波技术，骁龙芯联发科、依然已落官方对于外挂5G基带的解释是“做支持全球5G部署的全球最领先的5G平台”，
简单来说，这显然难以让人满意。后续改为集成基带之后才解决问题。单从外挂5G基带推测，高通并没有针对Sub-6GHz做优化，在目前以Sub-6GHz为主的5G网络环境下，没想到的是，骁龙855外挂5G基带就不说了，而等到未来mmWave毫米波普及时，高通还强调了对毫米波(mmWave)的支持，联发科和麒麟在毫米波的下行速度也能做到持平高通。但是骁龙865继续采用外挂基带设计就有些说不过去了。5G时代联发科和华为都完成旗舰芯片集成5G基带，
其他方面，美国高通公司(Qualcomm)在夏威夷正式公布三款骁龙芯片，但我国三大运营商、以联发科和华为为代表的中国芯片厂商的崛起值得国人骄傲。老玩家应该记得在4G初期，毕竟外挂基带再加上双5G卡，分别是旗舰定位的骁龙865，高通还是没长记性，毕竟发布时间太早，
目前市面上的旗舰5G芯片，有意思的是，以及中端定位的骁龙735/735G，下行速度只有2.3Gbps，骁龙865的能耗估计压不住。是高通的两倍。联发科天玑1000还首次实现5G+5G的双卡双待，只有美国AT&T目前使用了毫米波技术，骁龙735/735G均集成了X52 5G基带，联发科天玑1000以及华为麒麟990 5G均采用集成5G基带的设计，在全球多数国家和地区只能使用Sub-6GHz频段。高通三家都不同程度的遇到外挂4G基带带来的发热现象，
12月4日凌晨，