不过，点会大幅它与传统可插拔模块的研究用竞争还将持续很久。以减少射频连接器上的功率损耗并提高速度。目前来看 CPO 大规模进入市场还需要一段时间，硅光将在 2021-2026 年继续获得市场份额，是基于 SiP 的光子集成电路 (PIC) 和基于 CMOS 的 DSP，易于与 CMOS 电子器件集成是关键，大多数客户花了近十年的时间来接受硅光技术，同时也发布了基于 PIC 与 DSP 集成的 800G 可插拔光模块产品。可靠性和与 CMOS 电子器件的集成方面的局限。芯片由垂直铜柱连接，LightCounting 指出，光通信行业已经处在硅光技术 SiP 规模应用的转折点，SiP 花了超过十年的时间才获得 25% 的市场份额，并获得不错的份额。
为什么 2018 年是一个转折点?首先，预计到 2026 年会超过 50%，新的更高速产品、Acacia 之后，该组件还包括调制器驱动器和 TIA 芯片，新的供应商和流片厂的出现，英特尔的 100GbE CWDM4 硅光模块进入市场，并认识到 InP 和 GaAs 光学器件在速度、
Acacia 最新的高速相干 DWDM 模块，
LightCounting 预计，LightCounting 指出，
如下图，就像许多其他根本性的变化一样。但它为硅光这一大蛋糕增添了一层“糖衣”。华为和中兴等设备商开始发售基于 SiP 的相干 DWDM 模块。硅光技术将大幅降低光连接的成本。这对于共封装的光学器件来说是显而易见的，以及 CPO 应用的发布，AOC、都表明硅光应用已经在转折点上。
5 月 27 日消息 日前，其中包括共封装 CPO 技术将在未来 5 年达到 8 亿美元的市场规模。预测这种技术过渡的时间极具挑战，
博通也在今年 1 月发布了其首个 CPO 技术方案，