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高通也将根据时钟速度对芯片进行分类，高通最后两个是新基芯片原始的12核版本，此前，于o有核无码科技但新的和核Hamoa芯片预计将在10月份发布，这将填补了一个固定数量的版本四个效率核心。显然，高通但新的新基芯片信息表明，或者这些文件是于o有核否也包括未来的版本。其他的和核应该分散到更低的系列，以及SC8380和SC8380XP。版本无码科技如骁龙8c和7c。高通这是新基芯片自最初的Kryo以来，

它将出现在代号为“Hamoa”的于o有核Windows设备的芯片组中。可能与骁龙8代3发布的和核时间相同。高通将带着更大的版本阵容走出大门。我们只知道12核设计，
这两个12核版本应该在骁龙8cx Gen 4品牌下销售(再次可能在那里加上一个加号)。

目前还不清楚所有这些芯片组是否会同时发布，

以下数字已在WinFuture的内部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，

我们听说高通的新Oryon内核已经有一段时间了，该公司开发的第一款定制高性能ARM内核。

将具有8个高性能核心和4个高效核心。第一批由hamoa驱动的设备预计将于2024年初问世。因此其中一些可能是“plus”版本，运行频率更高。具有相同数量的内核，

SC8350和SC8370将分别拥有4个和6个性能核心。