目前还不清楚所有这些芯片组是新基芯片否会同时发布，或者这些文件是于o有核无码科技否也包括未来的版本。可能与骁龙8代3发布的和核时间相同。如骁龙8c和7c。版本我们只知道12核设计，高通这将填补了一个固定数量的新基芯片四个效率核心。
以下数字已在WinFuture的于o有核内部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，这是和核自最初的Kryo以来，
我们听说高通的版本无码科技新Oryon内核已经有一段时间了，
高通运行频率更高。新基芯片但新的于o有核信息表明，第一批由hamoa驱动的和核设备预计将于2024年初问世。具有相同数量的版本内核，因此其中一些可能是“plus”版本，高通也将根据时钟速度对芯片进行分类，但新的Hamoa芯片预计将在10月份发布，此前，显然，以及SC8380和SC8380XP。最后两个是原始的12核版本，SC8350和SC8370将分别拥有4个和6个性能核心。该公司开发的第一款定制高性能ARM内核。高通将带着更大的阵容走出大门。将具有8个高性能核心和4个高效核心。
它将出现在代号为“Hamoa”的Windows设备的芯片组中。
这两个12核版本应该在骁龙8cx Gen 4品牌下销售(再次可能在那里加上一个加号)。