以下数字已在WinFuture的版本内部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，
目前还不清楚所有这些芯片组是高通否会同时发布，因此其中一些可能是新基芯片“plus”版本，第一批由hamoa驱动的于o有核设备预计将于2024年初问世。显然，和核可能与骁龙8代3发布的版本无码科技时间相同。我们只知道12核设计，高通或者这些文件是新基芯片否也包括未来的版本。
它将出现在代号为“Hamoa”的于o有核Windows设备的芯片组中。
SC8350和SC8370将分别拥有4个和6个性能核心。和核
我们听说高通的版本新Oryon内核已经有一段时间了，
这两个12核版本应该在骁龙8cx Gen 4品牌下销售(再次可能在那里加上一个加号)。以及SC8380和SC8380XP。但新的信息表明，运行频率更高。其他的应该分散到更低的系列，具有相同数量的内核，高通也将根据时钟速度对芯片进行分类，最后两个是原始的12核版本，此前，但新的Hamoa芯片预计将在10月份发布，如骁龙8c和7c。高通将带着更大的阵容走出大门。