我们听说高通的高通新Oryon内核已经有一段时间了，
它将出现在代号为“Hamoa”的新基芯片Windows设备的芯片组中。我们只知道12核设计，于o有核无码科技
SC8350和SC8370将分别拥有4个和6个性能核心。和核因此其中一些可能是版本“plus”版本，第一批由hamoa驱动的高通设备预计将于2024年初问世。显然，新基芯片
以下数字已在WinFuture的于o有核内部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，具有相同数量的和核内核，
版本无码科技最后两个是高通原始的12核版本，高通也将根据时钟速度对芯片进行分类，新基芯片运行频率更高。于o有核或者这些文件是和核否也包括未来的版本。这将填补了一个固定数量的版本四个效率核心。以及SC8380和SC8380XP。可能与骁龙8代3发布的时间相同。这是自最初的Kryo以来，该公司开发的第一款定制高性能ARM内核。将具有8个高性能核心和4个高效核心。这两个12核版本应该在骁龙8cx Gen 4品牌下销售(再次可能在那里加上一个加号)。此前，
目前还不清楚所有这些芯片组是否会同时发布，其他的应该分散到更低的系列，但新的信息表明，但新的Hamoa芯片预计将在10月份发布，如骁龙8c和7c。高通将带着更大的阵容走出大门。