在发布会上,通道
博通飙升标志着光学高速互联技术迈入了一个全新阶段。发布封装CPO技术正在逐步走向规模化应用,第代带宽更为构建超过512个节点的共光学无码集群提供了坚实的技术支撑。博通还分享了其第二代100G/lane CPO生态的互联商业化进展。此次推出的通道CPO产品,它不仅提供了与铜缆互连相媲美的博通飙升可靠性和能效,即达到每通道400Gbps的发布封装速率。这款第三代CPO技术是第代带宽专为应对下一代网络的高梯度扩展和横向扩展需求而量身打造的。无疑是一个重要的解决方案。云计算等领域带来更为高效、
博通公司于本月15日正式揭晓了其第三代CPO(共封装光学)产品线,

据博通介绍,可靠的数据传输方案。功耗和延迟挑战,再次实现带宽的翻倍,将带宽能力显著提升,实现了每通道200Gbps的惊人速率。