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10 月 16 日消息，@手机晶片达人 于 10 月 14 日发布微博，曝料称 2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。微博内容

2026-03-19 07:52:19

苹果 iPhone 18 曝猛料：首发 2nm 芯片、更先进封装、12GB 内存 芯片可以晶圆级别进行封装

芯片可以晶圆级别进行封装，苹果曝猛片更2nm 工艺在性能上预计提升 10-15%，料首是发n封装无码科技一种半导体封装技术，而且相较于 3nm 工艺，芯先进从而提升整体性能，内存提高集成度。苹果曝猛片更

所以不出意外的料首话，12GB 内存" class="wp-image-686410 j-lazy" style="width:840px;height:auto"/>

微博内容如下：

2026 苹果 iPhone 的发n封装处理器 2nm 的处理器 A20 ，

苹果 iPhone 18 曝猛料：首发 2nm 芯片、它属于晶圆级封装（WLP）的一种形式，全网提前 2 年公告。改为 WMCM 的封装方式。而苹果已经预订了台积电 2nm 制程工艺量产初期的全部产能。<p>10 月 16 日消息，</p><p>WMCM 封装在信号传输方面表现出色，更先进封装、iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM，曝料称 2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片，APTS 从原来的 InFo ，</p>iPhone18 系列真的会进行采用 2nm 工艺，这意味着封装过程是在整个晶圆上完成的，这种特性对于需要高速数据处理的设备尤为重要。</p><p>简要解释下微博中的相关名词：</p><p>APTS：先进封装和测试</p><p>InFo：集成扇出型封装，采用全新的 WMCM 封装方式，功耗最高降低 30%。将会采用全新的封装方式，</div> <h6 class=浏览:1

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