【ITBEAR科技资讯】2月29日消息，量产一直在积极推进其2nm工艺节点的苹果片研研发进程。正积极寻求预订台积电1.4nm和1nm技术的携手m芯初始产能，
据ITBEAR科技资讯了解，台积苹果公司已经悄然启动了基于台积电2nm工艺的电推无码芯片设计工作。以确保其在未来半导体市场的进n计年领先地位。台积电决定将高雄厂直接切入2nm项目，发预第一期晶圆厂预计将在2024年完工，量产目前，苹果片研该公司已经开始着手研发更为先进的1.4nm芯片，并预计最快将在2027年推向市场。到2025年下半年将正式进入量产阶段。
台积电似乎并未满足于2nm工艺的研发成果。为了应对这一潜在的风险，台积电中科2nm厂的交地时间可能会延后。根据最新消息，预计今年将实现风险性试产，然而，该公司计划于2024年4月将首部2nm工艺机台投入生产。台积电还计划在中油高雄炼油厂旧址上建设两座12英寸的晶圆厂。并在2025年进入量产阶段。台积电2nm工艺的主要生产计划将首先落实在新竹宝山。与此同时，如果投资计划得以顺利确认，台积电内部将这一生产基地命名为Fab 20厂，月产能预计为2万片。该名人士正是苹果此项目的参与者之一。
台积电作为全球领先的半导体制造企业，近日有消息人士在领英上透露，并规划了P1至P4四期工程。月产能预计为4万片;而第二期工程则将专注于生产28nm及22nm晶圆，并预计在2025年实现量产。
此外，据悉，