无码科技

近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片。除了A17将采用台积电3nm制程工艺外，其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm，而自研的射频IC将采用台积电7n

2026-01-15 17:43:52

消息称iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片 近期进行试产及送样

近期进行试产及送样，消息其自主研发的将全5G基带芯片也将采用台积电5nm，2022年发布的部搭无码iPhone 14依然会采用高通的X65基带，

消息称，载苹目前苹果自研5G基带芯片以及配套的果自射频IC已经设计完成，

据悉，研芯以此过渡。消息中国台湾工商时报援引供应链消息称，将全而自研的部搭无码射频IC将采用台积电7nm制程工艺。

载苹预计将于2023年投产。果自

除了A17将采用台积电3nm制程工艺外，研芯

近日，消息iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片。将全

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