除了A17将采用台积电3nm制程工艺外，将全
近日，部搭无码而自研的载苹射频IC将采用台积电7nm制程工艺。
据悉，果自近期进行试产及送样，研芯以此过渡。消息
将全目前苹果自研5G基带芯片以及配套的部搭无码射频IC已经设计完成，预计将于2023年投产。载苹2022年发布的果自iPhone 14依然会采用高通的X65基带，中国台湾工商时报援引供应链消息称，研芯其自主研发的消息5G基带芯片也将采用台积电5nm，消息称，将全
除了A17将采用台积电3nm制程工艺外，将全
近日，部搭无码而自研的载苹射频IC将采用台积电7nm制程工艺。
据悉，果自近期进行试产及送样，研芯以此过渡。消息
将全目前苹果自研5G基带芯片以及配套的部搭无码射频IC已经设计完成，预计将于2023年投产。载苹2022年发布的果自iPhone 14依然会采用高通的X65基带，中国台湾工商时报援引供应链消息称，研芯其自主研发的消息5G基带芯片也将采用台积电5nm，消息称，将全