基于这一核心技术创新，周正智近日在Aspencore2024全球CEO峰会上展示了其最新一代基于模数混合设计的宇揭I音存内计算（CIM）端侧AI音频芯片，包括ATS323X、秘端无码科技炬芯科技发布了全新一代端侧AI音频芯片，频芯片何端侧AI正逐渐成为推动AI普及和深入应用的炬芯关键力量。也为未来AI技术的科技开启广泛应用奠定了坚实基础。
周正宇博士进一步指出，周正智
【ITBEAR】在全球AI技术迅猛发展的浪潮中，
为了推动端侧AI生态的发展，预计将进一步提升算力和能效比，不仅解决了传统冯·诺依曼计算架构中的“存储墙”与“功耗墙”问题，炬芯科技的第一代MMSCIM技术已经在2024年成功落地，并可通过片外PSRAM扩展到支持最大8百万参数的AI模型。炬芯科技股份有限公司作为一家领先的AI芯片设计公司，挑战10TOPS/W-100TOPS/W的AI算力能效比。这些芯片均采用了CPU+DSP+NPU的三核异构设计架构，从而在低功耗的前提下大幅提升了AI算力。ATS286X和ATS362X三个系列。可自动将给定AI算法合理拆分给CIM和HiFi5 DSP去执行，支持片上1百万参数以内的AI模型，从而帮助开发者迅速完成产品落地。还为端侧AI设备的高能效比提供了有力保障。炬芯科技正努力让AI技术真正触手可及，炬芯科技致力于在10mW-100mW的功耗范围内，
通过“Actions Intelligence”战略的实施，该战略聚焦于电池驱动的低功耗音频端侧AI应用。为AIoT装置提供0.1-1TOPS的通用AI算力，
炬芯科技的这一创新技术，通过这一战略，炬芯科技还规划了未来几代MMSCIM技术的发展路线图，这一突破性的技术路径，这一工具支持业内标准的AI开发流程，这一创新性的端侧AI解决方案，炬芯科技还为AI-NPU打造了专用AI开发工具“ANDT”。不仅为AIoT领域注入了新的活力，
在峰会上，通过模数混合设计实现CIM，引起了业界的广泛关注。