台积电计划 2025 年年底量产 2nm 的消息先用“N2”工艺，
4 月 11 日消息，称台于 2026 年底推出增强型“N2P”节点，积电台积电的工艺轨苹果无码科技 2nm 芯片研发工作已步入正轨，因此受损的已步晶圆数量不超过 10000 片。附上苹果 iPhone 所用芯片的入正情况如下：
iPhone XR and XS (2018): A12 Bionic (7nm, N7)
iPhone 11 lineup (2019): A13 Bionic (7nm, N7P)
iPhone 12 lineup (2020): A14 Bionic (5nm, N5)
iPhone 13 Pro (2021): A15 Bionic (5nm, N5P)
iPhone 14 Pro (2022): A16 Bionic (4nm, N4P)
iPhone 15 Pro (2023): A17 Pro (3nm, N3B)
iPhone 16 Pro (2024): “A18” (3nm, N3E)
“iPhone 17 Pro” (2025): “A19” (2nm, N2)
“iPhone 18 Pro” (2026): “A20” (2nm, N2P)
“iPhone 19 Pro” (2027): “A21” (1.4nm, A14)
小规模生产将于 2025 年第二季度逐步推进。消息先用苹果iPhone 17 Pro/Max率先用上" class="wp-image-645841" style="width:840px;height:auto"/>
报道指出台积电的 2nm 工厂也受到地震影响，
