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三星对此仅表示，封装专家后续动向备受关注。星解消息2018 年转战美光，散先无码科技签下 2 年工作合约，进封俊成以一人之力也难以让三星先进封装技术迅速超越台积电。装业走林消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成" class="wp-image-676629" style="width:840px;height:auto"/>

林俊成于 1999 年加入台积电，2023 年初，担任美光台湾地区资深总监与研发负责人，为 CoWoS / InFO-PoP 研发团队的一员，且未能号召台积电人才加入。同时林俊成与三星 2 年合约将至，林俊成 2023 年转战三星，目前盛传中国大陆半导体晶圆厂已向林俊成招手，负责 3DIC 先进封装技术开发。并带领“Task Force”团队。担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。加上三星先进制程与台积电差距越来越大，三星先进封装业务组已解散，这个肩负反击台积电的“Task Force”团队已解散，就算是拥有超过 500 项半导体专利的林俊成，三星倾向不再续约。半导体从业者透露，

随后，但整体影响力与在先进制程大放光芒的梁孟松仍有相当大差距，

对于先进封装研发技术推进也无法掌握，

注意到，